3D IC时代来临 封装大厂积极布署

　　当摩尔定律发展到了极限之际，3D IC趋势正在形成当中，预料将成为后PC时代的主流，3D IC时代即将来临,掌握3D IC封装技术的业者将可以领先掌握商机。
　　当IC体积越来越小，却又必须达到高效能、低耗电等要求，半导体制程已经走到2X奈米，再往下发展已经受到瓶颈与最大极限挑战，半导体产业所追求的摩尔定律将备受考验，因此近年来，3D IC趋势逐渐兴起，3D IC将是后PC时代的主流，现在也已经看到国内多家封测大厂包括均积极布署3D堆叠封装技术，预期今年为3DIC起飞的元年，明后年将可以见到明显增温态势。
　　目前堆叠封装技术上以NAND Flash较为成熟，未来要达到异质IC封装的水准，将会以MCP封装技术为主，可应用于MEMS、CIS等产品上面。另外，包括晶圆级封装、SOC、COB等都属于高阶的封装技术，也将成为明年封装业者的获利关键。