PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解，从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究，从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止，PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业，市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向技术改造更新和高端化方向发展。
市场经济预计，原定于1月21日宣布的英特尔公司外包企业代工生产订单将授予TSMC或三星。目前，由于美国英特尔准备在2月中旬进行更换首席财务执行官，可能会通过推迟，届时将由新任首席执行官正式开始宣布。
根据外媒报导指出，日前英特尔才正式书记，现任CEO Bob Swan 在担任该项职务 1 年多后，将于 2021 年 2 月 15 日离职，而CEO的职务将由过去曾经在英特尔服务过，而且担任过英特尔技术长的现任 VMware CEO Pat Gelsinger 来接任，成为英特尔 50 年来的第 8 位CEO。而且由于Pat Gelsinger接管 ceo 的时间和财务报告发布的重要会议时间管理不远，因此企业相关外包生产订单将于Pat Gelsinger公布。
事实上，外电此前曾报导，英特尔已与台积电和三星洽谈，将英特尔在中国的部分主要芯片外包出去。
至于台积电与三星争夺英特尔的外包服务合同，最近一个来自中国外国市场投资者的最新研究报告数据显示，三星在制造信息技术发展方面进行至少落后台积电三年，因此对于三星只能通过获得英特尔外包管理订单的一小两个部分，大部分
将流向台积电。台积电的外包人员业务将满足英特尔20％ 的生产需求和8％ 的收入不断增长。对台积电而言，英特尔的外包订单以及可能成为推动2023年的每股新台币升至35元新台币，实现创纪录的收益和股东投资回报。
至于韩国媒体，他们还援引市场消息称，在竞争英特尔外包代工订单方面，TSMC将比三星拥有更大的竞争优势。原因是TSMC是一个纯晶圆代工厂，不从事处理器设计。因此，TSMC不会与英特尔直接竞争，相对没有竞争力，所以整体运营相对安全。另一方面，三星也有处理器设计业务，所以双方都是潜在竞争对手，都有安全顾虑。因此，当所有相关优势都对TSMC有利时，等待好消息可能需要一些耐心
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