世纪芯可利用HSPICE等仿真软件及IBIS模型，对各种单板，背板进行高速信号仿真服务。解决反射reflection、过冲overshoot、振铃ringing、串扰crosstalk、电源地弹power/groudn bounce、EMC/EMI、时序等各种问题！
IBIS（Input/Output Buffer Informational Specifation）是用来描述IC器件的输入、输出和I/OBuffer行为特性的文件，并且用来模拟Buffer和板上电路系统的相互作用。在IBIS模型里核心的内容就是Buffer的模型，因为这些Buffer产生一些模拟的波形，从而仿真器利用这些波形仿真传输线的影响和一些高速现象（如串扰，EMI等。）。具体而言IBIS描述了一个Buffer的输入和输出阻抗（通过I/V曲线的形式）、上升和下降时间以及对于不同情况下的上拉和下拉，那么工程人员可以利用这个模型对PCB板上的电路系统进行SI、串扰、EMC以及时序的分析。
为及早发现缺陷，优化PCB设计，缩短项目周期，我们使用IBIS模型为客户提供前后仿真服务和咨询服务，主要是通过使用HSPICE和IBIS模型，可以对背板、单板进行高速SI仿真分析服务，解决常见高速信号质量问题，如：
- 随时序问题 反射reflection
- 过冲overshoot
- 振铃ringing
- 串扰crosstalk
- 电源地弹power/groudn bounce
- 解决方案:如:走线拓扑结构，芯片驱动能力分析，端接匹配电阻方案等,优化原理图设计.
- 信号匹配方案
- 信号走线拓扑结构
- 高速信号回流current return path
- 电源地去藕decoupling