多层复合布线板之弯曲PCB特点

　　先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板，它将印刷布线板（PWB）和柔软型PCB（FPC）以多层结构层压到一起。FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。
　　特点：
　　(1)多个压制的层用柔软型PCB（FPC）在内部连接，因此改善了多层电路板之间的连接可靠性，并且减少了连接所占的空间和接头的重量。
　　(2)实现了窄间隔（0.5mm）的CSP和裸芯片安装，由此实现超高密度的安装而使设备更加紧凑精巧。
　　(3)实现了“内部连接和通孔连接”、以及结构性层叠，所以可获得超高密度的布线设计。（给设计提供了更大的自由空间，以便使产品更小、更薄。）
　　复合多层PCB〈坚固型规格〉
　　复合多层PCB可以安装0.5mm间距的CSP,因而使PCB的大小和厚度均有所减少，可以实现高密度安装设计。
　　特点：
　　(1)可以超高密度安装小间距（0.5mm）CSP IC 和裸芯片。
　　(2)凹通内置通孔和层叠贯通结构可实现超精细布线设计。
　　固型PCB
　　夏普的坚固型PCB可以在长时间和恶劣条件下保持持续的良好性能，并以卓越的可靠性著称，满足用户的各种需要。
　　特点：
　　(1)符合各种各样的规格，如SMT/COB/精细模式/多层PCB。
　　(2)从CAD设计至电路板完成，均在全流线命令监控的系统下操作。
　　(3)柔软型PCB和坚固型PCB可以组合。
　　柔软型PCB是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的，能满足更小型和更高密度安装的设计需要。它也有助于减少组装工序和增强可靠性。
　　特点：
　　(1)可提供高密度安装电路、SMT和其它最合适的柔软型PCB。
　　(2)可提供用于有翻转芯片安装和线路结合能力的COF的高精度型和其它连接器