3. 叠合
覆铜板生产过程的"叠合"元论是采取何种方式(诸如人手叠合、半自动人手叠合、全自动叠合等)，其空间的洁净度对覆铜板的外观质量均是一项关键的指标。在目前线路板向"细线条、高密度"发展的情况下，覆铜板业界的外观质量控制要求非常严格，乎不可以存在任何外观缺陷的问题，所以叠合空间的环境控制中心问题是不让产品铜锚面受任何的污染。而温度、湿度等指标在叠合间只作监视的要求。为此，叠合间采用"净化间"的要求上，对"洁净度"的要求是高于"一万级"，甚至达1000 级，当然这亦是一个静态的指标要求。但相对于贮存间，我们还需在叠合间控制动态下的洁净情况，确保本身岗位产生的粉尘能有序地流动，避免产生对产品铜箔外观的影响。所以我们需要对叠合间的气流进行合理设计，防止可能导致外观缺陷的环节受可能有粉尘存在的空气污染，确保叠合间的气流与外界处于绝对的"正压"，绝不允许产生"负压"。特别是目前流行的自动叠合生产线，动态下的气流控制，保证有污染源的空间气流不扩散，是一项重要的工作。
4、层压、成品检验及剪切包装
由于进入层压等后工序后，有生命期的粘结片已进入最后成型阶段，已不存在温、湿度对其的影响，也不存在这些工序的洁净度对成品的内部质量影响，所以这些工序环境控制相对前几个工序需求较低。在这些工序对生产环境的控制主要针对空气的环境控制，避免一些大颗粒的外来物(特别是硬物质)在产品剪切、外观检验包装等环节中进入产品之间，导致运输过程中损伤产品的表面。为此，只需我们在大环境中做好定期的清洁工作，对生产空间进行适当的隔离和防护，不需采取特别控制的措施。
净化间的控制
从整个覆铜板的制造过程来看，需进行严格环境控制的工序，主要有粘结片的生产、贮存和叠合等，这些工序的生产现场一般情况下均采用"净化间"的方式。同时，由于粘结片对温湿度的敏感，这些净化间还必须做到一定程度的恒温、恒湿。要达到这些条件，一般是采用空调系统对净化间的环境进行综合处理，即从这些空间的气流入手，采用系统除湿除尘，使大气合理流动。净化间控制的内容包括:
①系统的总风量;
②净化间的正压;
③净化间温度和湿度;
④净化间的空气洁净度。
为此，要相应地配置检测仪器，包括:风量计、温湿度计、粒子计数器等，这些仪器必须经过正规的计量检定。
另外，为防止这些空间在大量人流、物流的情况下易产生的粉尘，净化间的地面还需进行特别的处理，达到耐磨、不易起粉尘的目的。目前用的办法是铺自流坪环氧树脂地面，这种做法是电子行业的通常做法，既起到防尘、耐磨的作用，又起到美化生产环境的效果。当然采用环氧树脂地面，就对生产现场管理提出另外一些要求，包括现场生产人员穿着工作服的控制，运载物料所用车辆的监管，地面的日常维护保养等，这些都需要相关专业的措施加以控制。
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