1. 除铜是热风整平操作最主要也是最常用的保养方法。通过以下参数可以看到无铅与有铅热风整平之区别。
有铅焊料铜含量越低越好，超过0.3％，焊料流动性变差，做板将会出现粗糙。无铅焊料铜含量要求在一定范围内，过高或过低都会使焊料流动性变差。因此，无铅焊料在开缸时，会在焊料中添加0.6％的铜。但在后续生产过程中，只添加纯锡，而不添加铜，既使如此，但由于无铅焊料较强的溶铜性，焊料中的铜含量还是会很快上升，大约生产3-4kft2 即可上升至0.9％以上。此时也要做除铜保养，降低焊料中铜含量，pcb抄板提高焊料流动性和做板质量。http://www.pcbco.net
2. 除铜方法的区别
有铅焊料的比重大于铜结晶，除铜流程为：
升温300℃→降温至200℃→开始从焊料表面除铜→保温190-200℃除铜，由于其熔点差异大，一般除铜较多、较彻底。
无铅焊料的比重小于铜结晶，一般采取以下两种方法除铜：
方法一：可从焊料底部排出一定量的锡铜合金(每次大约20kg)，再添加纯锡补充液位。这种方法简单，生产效率高，但浪费焊料较多。
方法二：也可采取与有铅焊料相似的方法除铜，即：
升温300℃→降温至237℃→开始从焊料底部捞铜→保温233-237℃除铜
由于其熔点差异小，再加上要从底部除铜，一般除铜量较少，不够彻底，只好采取少量多次的方法进行。这种方法操作不方便，而且除铜效果不甚理想，对生产效率也有很大影响。但其对焊料较节约、成本较低，在订单较少的情况下，不失为一种最佳选择。