SOC芯片技术及在安防集成系统中的应用

    沿硅片横向和垂直硅片纵向加工精度的提高方向，使得器件特征尺寸从亚微米、深亚微米、超深亚微米（VDSM）到纳米（nm），并能形成各种结构；
    （2）沿匀场范围的扩大方向，使得芯片面积由100mm2增加到200mm2甚至300mm2及以上。每个管子在缩小，芯片面积在扩大，两者的乘积使得IC集成度的CAGR（CommutationAverageGrowthRate）每年达到58％。这就是摩尔（Moore）定律指出的三年翻四番。
    微电子的加工技术已达到这样的程度：能在硅片上制作出电子系统需要的所有部件，包括各种有源和无源的元器件、互连线，甚至机械部件。因此，已具有了由集成电路（IC）向系统集成（IS）发展的条件。
    在工艺能力提高的同时，IC的设计能力也在不断提高，由于新的ICCAD工具不断出现，使得IC设计能力大约每10年出现一次阶跃式的提高，有效地缩小了和工艺能力的差距。
    第一代ICCAD，把IC中的重复结构建立版图库。利用系统的复制功能，电路板提高了版图设计效率；80年代出现的以门阵列、标准单元布局布线为主要内容的第二代ICCAD系统，及90年代出现的综合（synthesis）系统，把设计水平从原理图输入提高到行为描述，进一步缩短了设计周期，提高了设计效率。特别是标准单元库包括IP核的发展，从基本单元电路，到功能模块、子系统、系统，充分利用已有的设计积累，实现设计重用，提高了设计的起点。
    同时，IC产业技术发展经历了电路集成、功能集成、技术集成，直到今天基于计算机软硬件的知识集成。特别是MCU的出现和普及，使传统电子系统全方面进入了现代电子系统。电子系统追求的目标之一就是最大限度地简化电路设计，达到整体产品系统的可靠性、精度、稳定等品质指标。而SOC技术将电路系统设计的可靠性、低功耗等都考虑在IC设计之中，把过去许多需要系统设计解决的问题集中在IC设计中解决，使系统工程师能将精力集中在研究对象领域中的诸问题。SOC理所当然成为微电子领域IC设计的最终目标和现代电子系统的最佳选择。因此，无论从IC工艺条件还是设计能力及产业需求来说，都已将SOC推到了技术发展的前沿。