基于高密度PCB的针床测试技术

　　面对高密度PCB，针床测试技术也在不断发展改进，主要体现在针床的密度提高，夹具设计制造技术的创新和优化，辅助测试的引入，采用数据优化技术，测试技术（开关卡）技术的完善。
　　(1)针床密度提高。
　　一般的针床探针的中心距为2540ym，称单密度针床。随着测试点数的增加和测试密度的提高，已有许多厂家推出双密度针床，探针的中心距为17781im。现在，也有厂家在研制四密度测试设备，虽然在一定程度上可以解决测试点数问题，但精度的问题依然存在。
　　(2)夹具设计制造技术的革新。
　　作为测试精度的主要影响因素，夹具的设计制造极为关键。在许多成功地进行了高密度测试的针床测试设备中．夹具设计多都有独到之处。例如，ECT的夹具设计软件，仔细考虑了测试探针的倾斜度、摩擦力等问题，使制作出的夹具与探针中心正对测试点，保证了精度与设计一致，在探针较少的区域，夹具在X.Y，和Z三个方向受力均衡，不产生弯曲变形而造成偏差，自动对准系统还可以检测和补偿定位孔与外层图形间的偏差，在夹具材料的选择上，使用模块化、受温湿度影响小的材料，确保证尺寸精确、稳定。
　　(3)导电橡胶模块的引入。
　　有些针床测试设备中，对于某些极为精细的部分，如TAB，倒装芯片，yBGA或QFP等，测试点中心距在O.lmm左右，用探针测试定位困难。采用导电橡胶模块进行局部测试，可以克服针床测试的不足，这个模块通过气动导管与夹具相连，由相应的夹具设计软件自动控制定位，若多个区域需要用到这个模块，模块可多次采用。但导电橡胶模块将所覆盖区域的所有测试点短连，被测器件内部的短路无法测出，仅用于测试被测区域与外界的连通性，若要测试内部短路，必须将这些网选出，采用其他的方法（如移动探针）测试。
　　(4)开关卡技术的改进。
　　为适应测试准确性的要求，开关卡要求能耐高压，在“关”的状态下无泄漏，在“开”的状态下电阻能得到补偿，保证测试准确牲，开关卡本身采用SMT封装，占用体积小，并有ESD（静电放电保护）。
　　针床测试技术由于本身原理及方法限制，虽然面临严峻的技术挑战，但某些方面（如效率等）仍然具有其他方法所没有的优势，加上夹具技术的改进和新技术的配合使用，它在测试领域还具有较强的生命力。