怎样提高和稳定覆铜板的耐浸焊性

　　耐浸焊性是目前国内普遍存在的问题。也是许多生产厂家十分注重的工艺技术问题。电子产品的性能可靠性在相当大的程度上取决于印制电路板的质量可靠性。电器部件插装在印制电路板上以后，要进行自动焊接(波峰焊或浸焊)。在这些过程中若出现铜箔的起泡，甚至是焊盘、铜筒线条翘起以及导线脱落，除与印制电路板PCB加工工艺不合理有关外，还与覆铜板耐浸焊性有关。
　　提高和稳定纸基覆铜板的耐浸焊性，就要尽量消除和减少在板的成型和高温下会破坏各界面结构的诸因素。在制造覆铜板过程中，应注意以下各点。
　　①铜箔要有稳定的较好的粗化处理层。
　　②铜箔胶粘剂要有一定的耐热性和高粘合性。有时两者在胶粘剂配方选择、研制中是相互矛盾的，但两者都要达到一定高的程度。
　　③树脂在固化交联时要均匀性好，缩合水产生的少，低分子挥发物少。并应有较高的
　　交联密度，为此采用两种或两种以上的复合催化剂为宜，且树脂制造工艺应严格控制，在树脂制造过程中，尤其在热加工脱水时一定不要将胶液抽到冷凝器中，使冷凝器堵塞。如果冷凝器堵塞或部分堵塞，脱水时间非常长，这时上层水很难脱出，进而造成胶包水、水包胶，如果用这种树脂去上胶压板，不仅影响耐浸焊性，同时覆铜板也会产生严重翘曲。如何解决这个问题?办法一是，树脂操作时操作者一定精心操作，不可有丝毫麻痹，而将胶液抽到冷凝器中;办法二是，在反应釜蒸发器上安装一个"阻胶器"或在回流装置上安装一个缓冲罐;办法三是，经常检查冷凝器，看一看是否有胶液堵塞现象，如遇有堵塞现象，及时疏通清理干净。若采用两次上胶工艺，其一次上胶纸挥发物要尽量控制低，二次必须是疏水性的。
　　④树脂中的助剂(主要是阻燃剂、增塑剂、固化促进剂等) ，要选择挥发性小，耐热性高的。阻燃剂中反应型优于添加型，可选择合适的偶联剂加入树脂中，以提高耐热性或提高湿态粘合性。
　　⑤要考虑树脂和铜箔胶粘剂固化时间(胶化时间) ，反应交联的匹配。有两侧加上胶玻纤布的纸基覆铜板，还应注意两种树脂的胶化时间和交联结构的匹配。
　　⑤上胶纸挥发物的大小，对板的耐浸焊性有很大的影响。要保证上胶纸有较低的挥发物指标，但同时也不能一味压低挥发物，而把可溶性(或流动度)控制得太小，影响界面的粘合性。上胶烘箱温度设计，要有较适宜不同树脂特点的温度层次。同时要注意上胶纸浸清、干燥的均匀性，并防止残留杂物。
　　⑦保证上胶纸的贮存条件(一般温度应在20-25 'c ，相对湿度在35% 以下为宜) ，减少贮存期。含有一定极性基团的酣醒树脂的上胶纸在贮存期间吸收空气中的水分子(吸潮, )直观表现在其上胶纸挥发物的增大，对板的耐浸焊性会造成很大的威胁。
　　⑧树脂制造、上胶纸的生产以及压制工序中配料、叠合过程都要防止杂质的混入。生产现场环境的净化清洁，对产品内在质量也至关重要。
　　⑨压制过程中的压力、温度要合适。压制温度过高，会破坏界面的化学键，造成热分解反应。压制温度低、压力小，会造成固化交联不好，它们都会影响板的耐浸焊性。压制时还要注意压机热板中部和周边的温度应基本保持一致。在夏季潮湿气候条件下，配好的料坯，不及时压制，也会造成料边缘吸潮，影响耐浸焊性。
　　⑩两侧加上胶玻纤布的纸基覆铜板，其浸焊性有独特的性质:其一，此类板的脱蜡玻纤布与纸纤维之间的树脂界面，主要是通过"点、格"状形式粘接交联的，这种样式比起纸板的"片、层"状粘接附着力是偏弱的。其二，脱蜡布易吸潮。玻纤布的浸透性不如纸纤维。其三，上胶玻纤布和上胶纸一般为两种配方树脂，要达到树脂整个界面的均匀一致是有限的。由于上述原因，此类板在制成成品后，在潮湿条件下，板的耐浸焊性下降幅度大。因此一方面要注意包装防潮，又要注意将此类板耐浸焊性的实测值要做出高于指标的几倍，以有"保险余量"。