一些台湾集成电路（IC）装配与测试服务供应商纷纷投资迅速发展的微机电系统（MEMS）市场，从中赚取巨额利润。
据iSuppli公司发布的一项最新预测显示，在消费电子和无线应用新需求的拉动下，预计2012年全球MEMS市场将由2006年的61亿美元扩大至88亿美元。
MEMS技术主要用于喷墨头和数字光学处理（DLP）芯片。但任天堂的Wii游戏机反映了这项技术的新应用。
近年来，一些台湾IC装配商和测试商纷纷涉足MEMS市场，包括日月光半导体制造股份有限公司（ASE）、菱生精密、硅格和同欣电子。ASE采用晶圆级芯片规模封装技术（WLCSP）开发了MEMS装配和测试技术，并且目前正聚焦经营光学MEMS和无线射频（RF）MEMS等主要应用产品。
菱生、硅格和同欣聚焦开发各种汽车电子，并研制出MEMS传感器、MEMS压力计和扩音器等产品。
iSuppli分析师预测，2012年消费电子、手机、汽车和工业工艺控制四个主要部分的结合收入将占全球MEMS市场总收入超过60%。
该资料来源补充表示，MEMS扩音器的价格较传统同类产品高大约30%，但其尺寸紧凑，因而逐步发展为手机应用的中流砥柱。菱生、硅格和同欣纷纷挥军MEMS扩音器封装市场。
2003年，菱生开始携其互补金属氧化物半导体（CMOS）生产技术挺进MEMS封装市场。公司正与客户密切合作，积极开发MEMS的手机应用。传闻菱生已开始为日本集成设备制造商（IDM）和美国无晶圆厂客户提供小批量生产。
硅格踊跃签订多家日本本地MEMS扩音器制造商和三轴加速器制造商，并计划将MEMS扩音器月产量扩大至60万多单位。
同欣签订了一家美国合作伙伴为其生产笔记本电脑用MEMS扩音器，并希望将该生产应用扩大至手机领域。