IC业：面向内需开拓市场

　　展望2009年，俞忠钰认为中国IC产业发展将呈现以下态势：中国半导体市场将保持一定增长；一批以内需市场为主的集成电路企业将随着扩大内需政策的逐步实施而在下半年明显好转，并有望最先走出此次国际金融危机的阴影；以出口为主的企业将遇到严峻挑战，这些企业要加快转型升级，开辟新的市场空间；产业发展将呈现前低后高的走势，下半年将出现明显回升。他同时认为，今后3年，中国半导体产业仍将实现平稳较快发展。

　　内需市场是中国集成电路产业在2009年实现反转的希望所在，尤其是“家电下乡”政策的推广和3G牌照的发放更让人寄予厚望。据测算，连续4年在全国农村实施“家电下乡”，每年可拉动农村家电销售超过1000亿元，可实现家电下乡产品销售近4.8亿台；按照3家电信企业3G建设规划，2009年3G建设总投资将达1700亿元，3年内覆盖所有地市，投资约4000亿元。

　　尽管国家政策为中国半导体企业提供了市场机遇，但是，在这些领域我们同样会面临与国际巨头的竞争，这就要求中国企业除了在已有的市场领域内提升竞争实力之外，还应该关注新兴领域、抓住市场热点。赛迪顾问股份有限公司高级副总裁吕国英认为，企业不能单纯地从上下游来观察市场的变化，还要从用户的需求出发来预测未来国内市场的趋势，才能把握得更加准确。

　　从“发现市场”到“占领市场”，其中一个不可或缺的要素就是自主创新。全球半导体联盟亚太区执行长王智立表示，半导体产业是一个以技术为导向的产业，只有持续不断地投入研发，并且通过研发提升自己的核心竞争力，企业才能战胜当前的危机。南通富士通股份有限公司董事长石明达则表示，南通富士通的技术创新坚持两个原则，一是围绕国家的战略规划开发先进封装技术，二是寻求低成本的技术解决方案如材料的本地化等。他甚至认为，从某种意义上讲，不是低成本的技术就不能算高新技术。