在PCB制程中，光绘是一道重要工序。大家已有CAD的概念，但在使用光绘机的时候必须要有CAM的概念。因为每个厂的工艺流程和技术水平各不相同，要达到用户的最终要求，必须在制作工艺中做出必要的调整，以达到用户有关精度等各方面的要求。因此CAM是光绘生产中心必不可少的工序。镜像、阻焊扩大、工艺线、工艺框、线宽调整、中心孔、外形线等问题都要在CAM这道工序来完成。
（一）检查用户的文件
用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：
1.检查磁盘文件是否完好；
2.检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒；
3.如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。
（二）检查设计是否符合本厂的工艺水平
1.检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺：线与线之间的间距`线与焊盘之间的间距`焊盘与焊盘之间的间距。以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。
2.检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽。
3.检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径。
4.检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。
（三）确定工艺要求
根据用户要求确定各种工艺参数。
工艺要求：
1.后序工艺的不同要求，确定光绘底片（俗称菲林）是否镜像。底片镜像的原则：药膜面（即，乳胶面）贴药膜面，以减小误差。底片镜像的决定因素：工艺。如果是网印工艺或干膜工艺，则以底片药膜面贴基板铜表面为准。如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜像，所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面。如果光绘时为单元底片，而不是在光绘底片上拼版，则需多加一次镜像。
2.确定阻焊扩大的参数。
确定原则：
①大不能露出焊盘旁边的导线。
②小不能盖住焊盘。
由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差。如果阻焊太小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖。因此要求阻焊应大些。但如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可能露出旁边的导线。
由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：
①本厂阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。
由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩大值也不同。偏差大的阻焊扩大值应选得大些。
②板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些；板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。
3.根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线。
4.根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框。
5.根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线。
6.根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔。
7.根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。
8.根据板子外型确定是否要加外形角线。
9.当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。
（四）CAD文件转换为Gerber文件
为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。
在转换过程中，应注意所要求的工艺参数，因为有些要求是要在转换中完成的。
现在通用的各种CAD软件中，除了Smart Work和Tango软件外，都可以转换为Gerber,以上两种软件也可以通过工具软件先转为Protel格式，再转Gerber.
(五)CAM处理
根据所定工艺进行各种工艺处理。
特别需要注意：用户文件中是否有哪些地方间距过小，必须作出相应的处理。
（六）光绘输出
经CAM处理完毕后的文件，就可以光绘输出。
拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。
好的光绘系统具有一定的CAM功能，有些工艺处理是必须在光绘机上进行的，例如线宽较正。
（七）暗房处理
光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节：
显影的时间：影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差。时间短，光密度和反差均不够；时间过长，灰雾加重。
定影的时间：定影时间不够，则生产底版底色不够透明。
不洗的时间：如水洗时间不够，生产底版易变黄。
特别注意：不要划伤底片药膜。
http://www.pcbco.net