SMD返修系统简介

　　普通热风SMD返修系统的工作原理是：将非常细的热气流聚集到表面组装器件(SMD)的引脚和焊盘上，使焊点熔化或使焊膏回流，以完成拆卸或焊接功能。拆卸过程使用一个装有弹簧和橡皮吸嘴的真空机械装置，当全部焊点熔化时将SMD器件轻轻吸起来。热风返修系统可产生不同形式的热气流，这是通过可更换的各种不同规格尺寸热风喷嘴来实现的。由于热气流是从加热头四周出来的，因此不会损坏表面组装器件、基板及其周围的元器件，可以比较容易地拆卸或焊接表面组装器件。
　　不同类型退修系统的主要区别在于加热源不同或热气流方式不同。有的喷嘴使热风在SMD器件的四周和底部流动，有的喷嘴只将热风喷在SMD的上方。从保护器件的角度考虑，选择气流在SMD器件的四周和底部流动，效果比较好。为防止印制电路板翘曲，还应选择具有对印制电路板底部进行预热功能的返修系统。由于BGA/CSP等器件的焊点在器件底部，是看不见的，因此重新焊接BGA/CSP等器件时要求返修系统配有分光视觉系统（或称底部反射光学系统），以保证贴装BGA/CSP等器件时的精确对中。如美国OK公司的BGA3000系列、瑞士ZEVAC公司的DRS22系列等都属于这类返修系统。一般BGA/CSP焊接和解焊设备都需要带有分光视觉系统的返修工作系统。