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PCB抄板经典案例: 通用高压变频器反向研究及二次开发; 综合维护智能终端PCB抄板改板案例分析; 余氯、二氧化氯测试仪PCBA克隆反向开发; 集成吊顶PCB抄板的模仿与创新策略; 裂隙灯PCB抄板加工及代工代料

常见问题: Mentor PCB工具的两大拓朴布线技术; SMT再流焊加热不均匀原因分析; 如何提高焊接质量及功能模块的可靠性; 如何解决PCB布线中的理论冲突问题; 如何衡量一个芯片封装技术先进与否?; 覆铜板坯料滑出及层压板厚度偏差问题分析; 怎样提高和稳定覆铜板的耐浸焊性; PCB设计中蛇形走线的作用; 常用模拟/混合电路仿真分析方法介绍

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芯片封装: 裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术（FlipChip）。板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简

芯片拍照: 芯片拍照是反向工程中一个重要的环节，为了能够提供完美的拍照效果，公司购进了最先进的德国莱卡显微镜和蔡司电子显微镜（SEM）等设备，能够拍摄90nm工艺以上的各种芯片的图像。同时为了更好满足客户浏览图像的需要，世纪芯可免费为客户进行图像的三维拼接，能够达到

芯片去层: 世纪芯采用先进的刻蚀设备和成熟的刻蚀方法进行芯片层次去除，满足各种芯片的去层次需求，包括去除聚酰亚氨层（Polyimide）、去除oxide氧化层（SIO2、SI3N4）、去除passivation钝化层（SIO2、SI3N4）、去除Metal金属层（Al、CU、W）、以及去除poly器件层以利染色或观察

芯片剖片: 芯片剖片是芯片失效分析与反向设计中的一个重要环节，一般来说，它包括芯片开盖、染色、取晶粒等过程。芯片开盖一般以化学法或者特殊封装类型开盖，开盖之后处理金线并取出晶粒，就完成了芯片剖片的基本流程。在芯片剖片中，我们利用先进的开盖设备和丰富的操作经验

芯片烧录: 我们目前主要提供OTPROM、EEPROM、FLASH、MCU等多种芯片类型烧录服务，依靠专业烧录设备及资深集成电路工程师，为广大客户提供专业芯片代烧录服务。一种芯片烧录方法：（1）将一芯片贴装于一主机板上；（2）将一烧录文件装入一烧录机台中；（3）所述烧录机台通

芯片拷贝: 芯片拷贝又可以成为芯片反向设计、芯片克隆或者芯片复制。它包括电路提取、逻辑功能分析、版图设计等等环节。简单来说，就是将芯片的电路抄出来，拍照、整理、分析，工程师根据样片IC进行版图设计。版图设计完成后，抽取网络，与电路做比对，得出正确的版图，

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