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PCB抄板经典案例: 通用高压变频器反向研究及二次开发; 综合维护智能终端PCB抄板改板案例分析; 余氯、二氧化氯测试仪PCBA克隆反向开发; 集成吊顶PCB抄板的模仿与创新策略; 裂隙灯PCB抄板加工及代工代料

常见问题: Mentor PCB工具的两大拓朴布线技术; SMT再流焊加热不均匀原因分析; 如何提高焊接质量及功能模块的可靠性; 如何解决PCB布线中的理论冲突问题; 如何衡量一个芯片封装技术先进与否?; 覆铜板坯料滑出及层压板厚度偏差问题分析; 怎样提高和稳定覆铜板的耐浸焊性; PCB设计中蛇形走线的作用; 常用模拟/混合电路仿真分析方法介绍

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深圳pcb抄板—PCB抄板信号隔离技术: 在隔离技术中，设计者根据被隔离信号种类的不同和隔离要求，来选择不同隔离器件是关键：(1)第一类隔离器件依赖于光发送器和接收器来跨越隔离屏障。主要有光耦合器和隔离收发器IC。通过光来隔断系统的电流，电容也避免电气上的干扰。这类器件用于数字信号。(2)模拟变压器，通过

深圳pcb抄板：PCB选择性焊接工艺难点解析: 可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也

深圳pcb抄板对玻璃基片双面光刻对准工艺流程的研究: 双面对准技术的实现原理市场上可以提供双面对准技术（double-sidedalignment）曝光设备的几家公司主要有SüssMicroTec，EVGroup，OAI和UltratechInc.等，KarlSüssMA-150双面对准专利技术的基本过程。刻有十字丝对准标记的掩模板固定在设备夹具上，下方一对数字显微镜

深圳pcb抄板：无铅热风整平的实践: 1.除铜是热风整平操作最主要也是最常用的保养方法。通过以下参数可以看到无铅与有铅热风整平之区别。有铅焊料铜含量越低越好，超过0.3％，焊料流动性变差，做板将会出现粗糙。无铅焊料铜含量要求在一定范围内，过高或过低都会使焊料流动性变差。因此，无铅焊料在开缸时，会在焊

中国PCB行业有待做强半导体产业国产化势在必行: 月份半导体芯片销售额达255亿美元，同比增长14.28%,环比增长1%。而这已经是连续16个月同比出现增长。4季度芯片库存为83.6天，相比三季度增长了5.5天，库存水平基本恢复到金融危机前高点。日本地震影响了芯片的供给，芯片价格因此波动加大，预计2季度库存水平将有所下降。...

深圳pcb挠性印制线路板制造及验收标准: １．适用范围：本标准规定了主要用于电子设备中单面及双面挠性印制板的要求。这类挠性印制板是指采用覆铜箔层压板，减去法制造所得。单面挠性印制板是以聚酯或聚酰亚胺为基材，双面挠性印制板是以聚酰亚胺为基材。备注：１　本标准的引用标准如下：ＪＩＳＣ５０１６挠性印制

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