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常见问题: Mentor PCB工具的两大拓朴布线技术; SMT再流焊加热不均匀原因分析; 如何提高焊接质量及功能模块的可靠性; 如何解决PCB布线中的理论冲突问题; 如何衡量一个芯片封装技术先进与否?; 覆铜板坯料滑出及层压板厚度偏差问题分析; 怎样提高和稳定覆铜板的耐浸焊性; PCB设计中蛇形走线的作用; 常用模拟/混合电路仿真分析方法介绍

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飞思卡尔表示：手机芯片业务寻找合作伙伴: 美国知名芯片厂商飞思卡尔半导体（FreescaleSemiconductor）日前宣布，正考虑将其手机芯片业务出售，或为其寻找合作伙伴，与其他企业组建合资公司。2006年12月，飞思卡尔被黑石和凯利私募股权基金公司以176亿美元收购，实现了私有化。飞思卡尔表示，之所以作出该决定，是因为飞思

怎样衡量一个芯片封装技术是否先进呢？: 首先，要看芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。当然这个比值永远也不可能等于1，那应该称作“裸晶”。例如采用40根引脚的塑封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1:86离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远

台湾IC封装与测试供应商瞄准微机电系统市场庞大商机: 一些台湾集成电路（IC）装配与测试服务供应商纷纷投资迅速发展的微机电系统（MEMS）市场，从中赚取巨额利润。据iSuppli公司发布的一项最新预测显示，在消费电子和无线应用新需求的拉动下，预计2012年全球MEMS市场将由2006年的61亿美元扩大至88亿美元

如何轻松享有高科技？: 在反向技术领域里，CO一直专注于国内外各类电子产品和设备样机的复制（克隆）技术的研究，包括各种高端电脑主板、板卡、服务器主板、工控板、高端网络路由器、光纤网络交换主板、数字电视以及各种无线基站、高精仪器设备主板等。为您节省大量时间和金钱，轻松拥有最新技术，用

世界超薄笔记本电脑轻盈出世如何破解其内部迷宫？: 苹果公司最新推出的笔记本电脑MacBookAir，厂家用“倾世传奇”来形容，其不可思议之处在于纤薄的外形却整合了极为强大的功能。这种完美的整合，于细微处诠释着最时尚的价值表现

IC设计业同质化竞争是最大挑战: 近几年，中国集成电路设计业获得有目共睹的高速发展。但在产业发展过程中，同质化竞争现象越来越突出。如何尽快走出这一困局，是近年来IC设计行业最为关注的问题。行业整合是一条出路，但目前时机还不太成熟。专家认为，行业整合的高潮将在两年以后。

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