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常见问题: Mentor PCB工具的两大拓朴布线技术; SMT再流焊加热不均匀原因分析; 如何提高焊接质量及功能模块的可靠性; 如何解决PCB布线中的理论冲突问题; 如何衡量一个芯片封装技术先进与否?; 覆铜板坯料滑出及层压板厚度偏差问题分析; 怎样提高和稳定覆铜板的耐浸焊性; PCB设计中蛇形走线的作用; 常用模拟/混合电路仿真分析方法介绍

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英特尔的芯片制造外包业务将发落谁家？: 英特尔是为数不多的真正的集成芯片制造商之一，该公司将继续坚持制造行业为其核心竞争力业务。随着芯片制造成本的上涨，很多同行业的企业已经采取了无晶圆或轻晶圆厂策略。过去，很多英特尔收购的公司使用了代工模式，一些英特尔芯片组也是通过代工进行制造的。不过，该公司尚

IC是怎样鉴别原装、散新？: 在学习、研发、生产过程中，经常需要买少量的片子，申请样片不是件容易的事，这时你只能到电子市场找货，市场上的货鱼目混杂，要学会甄别好坏1.拆机片这些芯片是从电路板上拆下来后再归类，管脚明显有焊锡焊过的痕迹，亮闪闪，管脚间距明显不等，表面印刷文字和图案的大小，字体，深

IDC：今年全球芯片业收入将下滑22%: 市场调查公司IDC周四发表报告称，由于关键市场出货量可能出现2位数下降、设备利用率低和价格下跌影响，2009年全球芯片市场收入将下滑22%。IDC表示，2007年底开始的经济衰退严重影响了消费者支出和IT预算，2008年芯片市场收入已经下降了2%，今年预计将进一步下降22%。该机构称

透过手机FM芯片现状看问题: 手机FM芯片的发展状况主要反映了什么呢?下面就从五个方面来分析：一是竞争的规则还没有建立。从根本上说，在中国这一新兴市场上的企业还不成熟，大家对如何在市场上竞争还没有形成很好的规则。任何市场要做下去，最主要的是在该市场上的公司能够有利润。但中国的许多产业都经

我国电连接器市场的新趋势: 中国电连接器市场需求近年来保持了高速增长，新技术、新材料的出现也极大推动了行业应用水平的提高。其主要趋势是：一是体积与外形尺寸微小化和片式化，例如市场上出现了高度要低到1.0mm～1.5mm的2.5Gb/s及5.0Gb/s无线产品连接器、光纤连接器、宽带连接器以及细间距连接器(间

全球半导体产业受重挫有望下半年复苏: 此次国际金融危机虽然与1929年的经济大萧条不同，其表现形态与2001年的网络泡沫破灭也不一样，它给全球经济带来重创，并对全球半导体产业形成重挫。势头突变超出预料国际金融危机对全球半导体业的影响，业界有个逐步认识的过程。在2008年第四季度之前，业界认为国际金融危机使

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