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PCB抄板经典案例: 通用高压变频器反向研究及二次开发; 综合维护智能终端PCB抄板改板案例分析; 余氯、二氧化氯测试仪PCBA克隆反向开发; 集成吊顶PCB抄板的模仿与创新策略; 裂隙灯PCB抄板加工及代工代料

常见问题: Mentor PCB工具的两大拓朴布线技术; SMT再流焊加热不均匀原因分析; 如何提高焊接质量及功能模块的可靠性; 如何解决PCB布线中的理论冲突问题; 如何衡量一个芯片封装技术先进与否?; 覆铜板坯料滑出及层压板厚度偏差问题分析; 怎样提高和稳定覆铜板的耐浸焊性; PCB设计中蛇形走线的作用; 常用模拟/混合电路仿真分析方法介绍

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新型芯片封装技术解析: 封装技术其实就是一种将集成电路打包的技术。拿我们常见的内存来说，我们实际看到的体积和外观并不是真正的内存的大小和面貌，而是内存芯片经过打包即封装后的产品。这种打包对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的

大陆芯片制造业停滞不前经济危机与政府投入不足是主因: 日前，高科技研究与咨询公司InformationNetwork发布一份中国半导体及半导体设备市场分析报告称，由于经济危机影响，中国政府投资不足，大陆芯片制造业呈现停滞不前局面.

全球10大芯片厂商 AMD出局: 2008年一场席卷全球的金融危机给芯片产业厂商带来前所未有的打击，据市场调研机构iSuppli公布的最新公告显示，全球芯片厂商去年营收从前年的2725.7亿美元下滑5.2%，至2583亿美元。其中，芯片大厂AMD排名跌落，无缘全球10大芯片厂商。

2009年RF芯片市场状况会相对较好: 　市场对于2009年半导体产业的预测数据一片惨淡，但分析师认为，由于手机市场状况相对较好，可望使RF芯片领域维持不坠，并使该类芯片比其它领域更快反弹向上。现在分析师对于整体芯片产业的预测，多是认为衰退幅度将在20%甚至更大；不过IMSResearch分析师TomHackenburg指出，许

IDC：今年芯片产业将下滑22% 2010年有望复苏: 据市场分析机构Gartner、IDC和In-Stat表示，芯片产业将到2012年才会恢复到正常水平。2008年前三个季度的表现都不错，第四季度问题被暴露出来。这三家分析机构表示，预计芯片销售要恢复到2008年水平，需要3年时间。据台积电董事长张忠谋表示，“芯片产业会出现急剧下滑，增

IC业：面向内需开拓市场: IC业：面向内需开拓市场展望2009年，俞忠钰认为中国IC产业发展将呈现以下态势：中国半导体市场将保持一定增长；一批以内需市场为主的集成电路企业将随着扩大内需政策的逐步实施而在下半年明显好转，并有望最先走出此次国际金融危机的阴影；以出口为主的企业将遇到严峻挑战，这些

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