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PCB抄板经典案例: 通用高压变频器反向研究及二次开发; 综合维护智能终端PCB抄板改板案例分析; 余氯、二氧化氯测试仪PCBA克隆反向开发; 集成吊顶PCB抄板的模仿与创新策略; 裂隙灯PCB抄板加工及代工代料

常见问题: Mentor PCB工具的两大拓朴布线技术; SMT再流焊加热不均匀原因分析; 如何提高焊接质量及功能模块的可靠性; 如何解决PCB布线中的理论冲突问题; 如何衡量一个芯片封装技术先进与否?; 覆铜板坯料滑出及层压板厚度偏差问题分析; 怎样提高和稳定覆铜板的耐浸焊性; PCB设计中蛇形走线的作用; 常用模拟/混合电路仿真分析方法介绍

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PCB绿色产品标识的识别（下）: 4．2．1索取申请表应与上述的两家测试中任何一家取得联系并索取(申请表、申请测试的流程，测试产品的报价，及测试的周期)。4．2．2填写测试申请表...

分析LED损坏原因及LED电路保护的方法: 白光LED属于电压敏感型的器件，在实际工作中是以20mA的电流为上限，但往往会由于在使用中的各种原因而造成电流增大，如果不采取保护措施，这种增大的电流超过一定的时间和幅度后LED就会损坏。...

Nokia智能手机市场衰退求转变年底预推Windows Phone: 据了解，Nokia于2011年初决定更换智能手机操作系统平台，从Symbian转换至微软WP7，Nokia将智能型手机平台转换至WP7的过程将耗时2年。...

关于EMC的容感器件选择: 陶瓷电容由于近几年来陶瓷的厚度越来越薄，一层陶瓷介质的厚度大概是0.5个uM，陶瓷电容最大的容量是100，叠的层数越来越多。从发展趋势来看，我们认为陶瓷电容将会朝着ESR、ESL发展；基板弯了，但是电容还是不能裂开，比如军工里面很恶劣的条件，陶瓷电容会以这个趋势方向发展。

多层复合布线板之弯曲PCB特点: 先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板，它将印刷布线板（PWB）和柔软型PCB（FPC）以多层结构层压到一起。FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。...

3D IC时代来临封装大厂积极布署: 当摩尔定律发展到了极限之际，3DIC趋势正在形成当中，预料将成为后PC时代的主流，3DIC时代即将来临,掌握3DIC封装技术的业者将可以领先掌握商机。...

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