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常见问题: Mentor PCB工具的两大拓朴布线技术; SMT再流焊加热不均匀原因分析; 如何提高焊接质量及功能模块的可靠性; 如何解决PCB布线中的理论冲突问题; 如何衡量一个芯片封装技术先进与否?; 覆铜板坯料滑出及层压板厚度偏差问题分析; 怎样提高和稳定覆铜板的耐浸焊性; PCB设计中蛇形走线的作用; 常用模拟/混合电路仿真分析方法介绍

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生产环境的控制对PCB覆铜板质量的影响（下）: 3.叠合覆铜板生产过程的"叠合"元论是采取何种方式(诸如人手叠合、半自动人手叠合、全自动叠合等)，其空间的洁净度对覆铜板的外观质量均是一项关键的指标。在目前线路板向"细线条、高密度"发展的情况下，覆铜板业界的外观质量控制要求非常严格，乎不可以存在任何外观缺陷的问

LTE智能手机采用LTE单芯片: 4G解决方案供应商GCT半导体公司日前宣布与LG电子公司(LGElectronics)联手开发高度集成的单片式LTE单芯片，用于最近通过Verizon无线公司(VerizonWireless)推出的LG新型智能手机“RevolutionbyLG”(下称Revolution)。借助GCT和LG经验证的4GLTE技术，Revolution是首

分析PCB电镀空洞问题（下）: 3.干膜有关的孔中空洞A.特征描述孔口或孔边空洞（Rimvoids)，即空洞位于离板面较近的位置，它常常由位于孔中的抗蚀剂引起，大约50－70微米宽离板面50－70微米，边缘空洞可能位于板一面或两面，可能造成完全或部分开路。而由化学铜，电镀铜，镀铅/锡引起的空洞多位于孔中央。桶形裂

英特尔中国战略加速: 据悉，2012年，中国将成英特尔全球最大的单一PC消费市场。在北京的英特尔信息技术峰会上，英特尔曾引述了一个嵌入式市场的数据：将近四分之一的英特尔嵌入式业务来自中国。...

分析PCB电镀空洞问题（上）: 通孔中导电层空洞因不同原因引起，表现出不同特征，但有一点是共同的，即孔中导电层的金属覆盖不充分或没有金属覆盖。从理论上讲，该问题由两种情况引起：沉积的金属不足，或在充分足量的金属沉积后，又因某种原因，失掉部分金属。不充分的金属沉积可能是由于电镀参数不当引起，如

关于手机PCB发展: 目前手机的发展在很大程度上取决于手机芯片的迅速发展。手机芯片在技术与市场的激烈竞争驱动下一方面设计日新月异，另一方面芯片制造技术的发展使得其集成度大为提高。目前，市场上还有很多手机单芯片的推出，这些使手机功能日益强大，性价比更高，功耗降低，尺寸更小更薄，设计

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